多层PCB铺铜时,模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗?
1、最好不要 （1）：模拟和数字部分本来就是要分开的，为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起，中间会形成分布电容，就好比退偶电容一样，数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。
2、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。
3、本来就一定要接在一起，你想下电池供电就只有一个负极，只不过模拟地与数字地在设计中要单点接地，避逸因数字信号的干扰导至电路受影响。在电路板上不能混在一起，要分开，只在进入电路板的插座处用一点接在一起.、模拟地和数字地单点接地 只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。
4、将数字电路积分放在板子的一个区域，将模拟的放在另一个区域，分别覆铜。或，如果做多层的板子，可以分层覆铜。
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